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    oppo    的充电技术具有一套定制的电路、电芯、接口、数据线，配以智能    mcu    芯片的充电器。其把恒流电路、恒压电路、温度检测电路以及各类保护电路都设计在了充电器，在手机内部仅有一个限流电阻，防止充电电流过大...

    mtk    的快充技术有两种规格，一种是    pump    express，另一种就是    pump    express    plus。内置于手机内部的电源管理芯片（per    ic，pmic），通过pump    express    plus，pump    express    协议，允许适配器根据电流决定充电所需要的初始电压，pmic通过    usb    连接线的    vbus    把指令传输给适配器...，

    ...

    李飞把四种快速充电技术写在写字板，进一步解释…，再根据四个类型，研发出大深市芯片产业有限公司的快充芯片，并直接写出快充主控芯片的规格：

    芯片封装：qfn

    mp3充电的输入电压和电流：6v/6a(快充)，3.7v/300ma(慢充)

    …

    确定快充主控芯片的规格后，那么，就要开始芯片设计，交给芯片多媒体技术1部和2部共同完全，李飞提高芯片技术指导。

    …

    很快，快充主控芯片设计完成，发给台积电流片打样…

    …

    那么，在快充主控芯片打样期间，就要准备快充的电子电路设计，在pcb板极电子电路图的设计中，使用的板极eda软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和pcb    layout软件…

    首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

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    在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcb    eda软件对器件进行pcb封装制作，包括快充主控芯片，mos管的封装，二极管封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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    在pcb    eda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcb    eda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcb    eda软件…，这样的话，就可以在pcb    eda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，

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    接着在pcb    eda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcb    eda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。

    完成快充主控芯片的电子电路设计后，就下了就是整理快充主控芯片电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备

    …

    很快三周后，从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司，那么，接下来就是快充主控芯片测试过程，

    快充主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

    ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流)测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

    以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

    先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测快充主控芯片的连通性是否正常，确定快充主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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    在对快充主控芯片测试的同时，整机电路的测试也要同步，把快充主控芯片的电子元器件，电阻电容，焊接到pcb主板，先是测试pcb主板电流和电压问题，包括快充主控芯片的性能和功能

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    快充主控芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压5v突然提高到7v，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

    如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。


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